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5G终端芯片新进展 华为5G芯片率先完成全部测试

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   22:41

  来源:砍柴网

5G终端芯片新进展 华为5G芯片率先完成全部测试

  针对5G终端芯片的测试今天又了新的进展,据悉,今天在2019IMT-2020(5G)峰会上,IMT-2020(5G)推进组组长王志勤表示,华为海思的巴龙5000芯片可支持NSA/SA两种模式,并已完成从室内到外场的全部网络测试。

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  王志勤表示,目前从设计来看,面向SA/NSA两种制式的是华为海思的巴龙5000芯片和MTK的Helio 件下可实现千兆级别的数据下载和百兆级别的数据上传;同时,经过数月调试优化,在传输性能上,芯片普遍能实现理论峰值80%以上的传输性能。通过测试得出,这些芯片无论是NSA/SA模式,在下行峰值基本处于1.3~1.5Gbps或1.5~1.8Gbps之间。

  目前仅面向NSA设计的芯片,是高通X50芯片和紫光展锐的Ivy510新品,其中高通已完成了从室内到外场的全部测试,紫光展锐的相关测试正在开始阶段。

  据了解,IMT-2020(5G)推进组在2013年由工信部、发改委、科技部联合推动成立,致力于推动5G技术研究。当下5G网络建设进入大规模部署阶段,该推进组正联合4款5G芯片、6家5G系统、面向NSA/SA两种组王架构、2个主力频段进行网络测试。其中,运营商组网有两种方式:NSA(非独立组网)和SA(独立组网)。本质区别在于是否利用4G网来建设5G网。

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